地野 光春
w2株式会社 / エンジニアリング本部
350万人が利用する会社訪問アプリ
地野 光春
w2株式会社 / エンジニアリング本部
成功するまでやり続ける
埼玉大学 工学部 機械工学システムデザイン学科 在籍中 大学では機械工学に関して学んでおりましたが、学生時代に続けていたECサイト業務の経験から、EC業界に進みたいと思い、W2に進みました。W2は成長意欲の高い方が多いため、毎日良い刺激を受けながら学んでおります。入社後には、プログラマーをはじめPL業務を行い、5年後にはIT/ECコンサルにも挑戦します！
w2株式会社3ヶ月
エンジニアリング本部（インターン）現在
- 現在
エンジニア総合職として、2024年4月からはPG・SE・PLの業務を行う予定です。インターン中に関しては、採用プロジェクトにジョインしております。
埼玉大学5年間
工学部・機械工学システムデザイン学科・材料工学研究室
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【大学での学習内容】 機械工学を専攻し、応用数学・物理・製図・プログラミング等を学びました。 【研究テーマ】エレクトレットAEセンサにおける絶縁電極のレーザーパターニングによる性能向上
