地野 光春
w2株式会社 / エンジニアリング本部
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w2株式会社 / エンジニアリング本部
埼玉大学 工学部 機械工学システムデザイン学科 在籍中 大学では機械工学に関して学んでおりましたが、学生時代に続けていたECサイト業務の経験から、EC業界に進みたいと思い、W2に進みました。W2は成長意欲の高い方が多いため、毎日良い刺激を受けながら学んでおります。入社後には、プログラマーをはじめPL業務を行い、5年後にはIT/ECコンサルにも挑戦します!
エンジニア総合職として、2024年4月からはPG・SE・PLの業務を行う予定です。インターン中に関しては、採用プロジェクトにジョインしております。
【大学での学習内容】 機械工学を専攻し、応用数学・物理・製図・プログラミング等を学びました。 【研究テーマ】エレクトレットAEセンサにおける絶縁電極のレーザーパターニングによる性能向上
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