PALTEK と TAI、AMD ザイリンクス製「Kria™ K26 SOM」を活用したAI ソリューションで協業開始～量産対応エッジ AI ソリューションの拡大により新たな市場開拓を目指す～ 2023 年 1 月 26 日（木）

株式会社PALTEK（本社︓横浜市港北区、代表取締役社長︓福田光治、以下PALTEK）と、弊社 TAI は、AMD ザイリンクス製「Kria™ K26 システム オン モジュール (SOM)」を活用した AI ソリューションの協業を開始することで合意しました。

PALTEKと TAI は、本協業によりエッジ AI ソリューションの強化を図るとともに、推論に最適なハードウェアを共同開発することで、エッジ AI の社会実装実現への取り組みを加速してまいります。

TAI の AI 開発は、従来の学習後におけるプルーニング技術による高速化ではなく、学習前から不要な重みを 0 に近似して圧縮された学習前プルーニング技術と、画像圧縮された画像でも認識精度が落ちない独自の学習方法を用いており、より高速で高い認識率のエッジ AI 開発を実現しています。

本プレスリリースの詳細はPALTEK様のWebサイトをご覧ください。